IM 15116 — 2006 Systèmes de conditionnement d'air des salles d'ordinateurs

Chapitre 7 - Références

1. ASHRAE. Thermal Guidelines for Data Processing Environments, 2004.
2. ASHRAE. Datacom Equipment Power Trends and Cooling Application, février 2005.
3. ASHRAE. Standard 55.
4. Uptime Institute. Livre blanc Heat Density trends in Data processing, Computer Systems, and Telecommunications Equipment.2000 www.uptimeinstitute.org,
5. CD Patel, R Sharma, CE Bash, A Bietelman, laboratoires HP. Thermal Considerations in Cooling large scale High Compute Density data Centers, juin 2002.
6. ASME. Maintaining Datacom rack inlet air temperatures with water cooled heat exchangers, juillet 2005.
7. GA Anthes, Techworld. Data centres get a makeover, novembre 2004.
8. R. Schmidt et E. Cruz. « Clusters of High Powered Racks Within a Raised Floor Computer Data Center : Effect of Perforated Tile Flow Distribution on Rack Inlet Air Temperatures », comptes rendus de l'ASME International Mechanical Engineering Congress (IMECE), Washington, du 15 au 21 novembre 2003, p. 245-262.
9. C. Patel, R. Sharma, C. Bash et A. Beitelmal. « Thermal Considera-tions in Cooling Large Scale Compute Density Data Centers », comptes rendus de la Eight Inter-Society Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), San Diego, juin 2002, p. 767-776.
10. C. Patel, C. Bash, R. Sharma, M. Beitelmal et R. Friedrich. « Smart Cooling of Data Centers », Advances in Electronic Packaging - comptes rendus de la Pacific Rim/ASME International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition (IPACK 2003), Maui, Hawaii, du 6 au 11 juillet 2003, p. 129-137.
11. R. Schmidt. « Thermal Profile of a High Density Data Center - Methodology to Thermally Characterize a Data Center », comptes rendus de l'ASHRAE Nashville Conference, mai 2004, p. 604-611.
12. M. Norota, H. Hayama, M. Enai et M. Kishita. « Research on Efficiency of Air Conditioning System for Data Center », comptes rendus de la IEICE/IEEE International Telecommunications Energy Conference (INTELEC), du 19 au 23 octobre 2003, p. 147–151.
13. OSHA. « Noise control-a guide for workers & employers ». US Department of Labor, 1980.
14. R. Schmidt. « Thermal Management of Office Data Processing Centers », Advances in Electronic Packaging - comptes rendus de la Pacific Rim/ASME International Electronic Packaging Technical Conference (INTERpack'97), Kohala Coast, Hawaii, du 15 au 19 juin, 1997, vol. 2, EEP - Vol 19-2, p. 1995–2010.
15. A. Shah, V. Carey, C. Bash et C. Patel. « Energy Analysis of Data Center Thermal Management Systems », comptes rendus du ASME International Mechanical Engineering Congress (IMECE), Washington, du 15 au 21 novembre 2003, p. 437–446.
16. T. Felver, M. Scofield et K. Dunnavant. « Cooling California's Computer Centers », HPAC Eng., p. 59–63, 2001.
17. R. Schmidt, R. C. Chu, M. Ellsworth, M. Iyengar, D. Porter, V. Kamath et B. Lehmann. « Maintaining Datacom Rack Inlet Air Temperatures with Water Cooled Heat Exchangers, comptes rendus du IPACK2005/ASME InterPACK'05, San Francisco, du 17 au 22 juillet 2005, à l'impression.

Navigation pour Document « TPSGC Lignes directrices d'ingénierie mécanique »

• Page précédente
• Table des matières
• Page suivante